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北京第三代半导体产业技术创新战略联盟发布T/CASAS 025-2023《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等三项团体标准

2023-07-03 16:18:23 来源:北京第三代半导体产业技术创新战略联盟

  各联盟成员单位:

  按照CASAS相关管理办法,团体标准T/CASAS 025—2023《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》、T/CASAS 026—2023《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导衰减法》、T/CASAS 032—2023《碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法》已遵照流程完成制定工作,现予以发布。

  标准编号及名称:T/CASAS 025—2023《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》

  标准编号及名称:T/CASAS 026—2023《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导衰减法》

  标准编号及名称:T/CASAS 032—2023《碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法》

  特此通知。

  第三代半导体产业技术创新战略联盟

  2023年6月19日

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