根据北京第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会管理和标准制修订细则的有关规定，由国家新能源汽车技术创新中心组织制定的《车规级半导体功率器件测试认证规范》(T/CASAS 011.1-2021)、《车规级半导体功率模块测试认证规范》(T/CASAS 011.2-2021)和《车规级智能功率模块(IPM)测试认证规范》(T/CASAS 011.3-2021)，以及由广州南砂晶圆半导体技术有限公司组织制定的《碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法》(T/CASAS 013—2021)、《碳化硅衬底基平面弯曲的测定 高分辨X射线衍射法》(T/CASAS 014—2021)，由北京半导体照明科技促进中心组织制定的《第三代半导体微纳米金属烧结技术 术语》(T/CASAS 017—2021)、《微纳米金属烧结件剪切强度试验方法》(T/CASAS 018—2021)、《微纳米金属烧结体电阻率试验方法 四探针法》(T/CASAS 019—2021)和由南方科技大学组织制定的《微纳米金属烧结体热导率试验方法 闪光法》(T/CASA 020—2021)等9项团体标准。已按规定程序审查、审批通过，现予以发布。
标准编号及名称如下：
T/CASAS 011.1—2021《车规级半导体功率器件测试认证规范》
T/CASAS 011.2—2021《车规级半导体功率模块测试认证规范》
T/CASAS 011.3—2021《车规级智能功率模块(IPM)测试认证规范》
T/CASAS 013—2021《碳化硅晶片位错密度检测方法?KOH腐蚀结合图像识别法》
T/CASAS 014—2021《化硅衬底基平面弯曲的测定?高分辨X射线衍射法》
T/CASAS 017—2021《第三代半导体微纳米金属烧结技术 术语》
T/CASAS 018—2021《微纳米金属烧结件剪切强度试验方法》
T/CASAS 019—2021《微纳米金属烧结体电阻率试验方法 四探针法》
T/CASAS 020—2021《微纳米金属烧结体热导率试验方法 闪光法》
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
2021年11月1日
