随着电子产品的发展，元件组装密度和集成度越来越高，功耗越来越大，对PCB基板的导热性和耐电压性要求越来越高。当前市场上，覆铜板主要分为铝基板、树脂基板和烧结陶瓷基板，但铝基板的击穿电压低，基本在2kV-3kV,最高不过4kV；树脂基板的导热性能较差；烧结陶瓷基板高温烧结而成，加工困难，板面面积小。有机陶瓷基覆铜箔层压板，其击穿电压性能为铝基板2-3倍，导热性能远远超出树脂基板。并且针对这款产品国内外还没有可适用的标准发布，由此为了规范有机陶瓷基覆铜板的生产和品质管理，由廊坊高瓷电子技术有限公司牵头制定相关技术标准。
本标准历经2年时间，经多次商讨、论证和修改，于2016年6月完成T/CPCA 4106-2016《有机陶瓷基覆铜箔层压板》。规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。适用于以陶瓷粉为主要材料，并加以有机粘合剂混合压制而成的有机陶瓷为基材，表面覆铜箔而形成的有机陶瓷基覆铜箔层压板。
本标准2016年8月1日发布，2016年11月1日实施。
CPCA标准化工作委员会 2016-8-1
