江苏省半导体行业协会发布《晶圆级扇出型封装外形尺寸》T/JSSIA 0006-2021等三项团体标准

2021-11-10 16:09:45 来源：江苏省半导体行业协会

　　各有关单位：

　　根据《江苏省半导体行业协会团体标准管理办法》的规定，批准以下 3 项标准为江苏省半导体行业协会团体标准：

　　1、晶圆级扇出型封装外形尺寸(编号：T/JSSIA 0006—2021);

　　2、堆叠封装上封装体外形尺寸(编号：T/JSSIA 0007—2021);

　　3、堆叠封装下封装体外形尺寸(编号：T/JSSIA 0008—2021)。

　　上述标准 2021 年 11 月 10 日发布，2021 年 11 月15日起实施。

　　特此通知

　　江苏省半导体行业协会

　　二○二一年十一月十日

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