江苏省半导体行业协会批准以下5项标准为团体标准：
1、倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱（编号：T/JSSIA0001—2017）
2、倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸（编号：T/JSSIA0002—2017）
3、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱（编号： T/JSSIA0003—2017）
4、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸（编号： T/JSSIA0004—2017）
5、集成电路封装塑料四边引线扁平封装（PQFP）（编号：T/JSSIA0005—2017）
上述团体标准自2017年10月1日起正式实施。
特此公告
