晶圆减薄是一种为满足后续封装工艺的工艺技术,晶圆超薄化发展对物理强度、散热性和尺寸提出了要求。首先概述了当前晶圆材料的研究进展,综述了晶圆减薄工艺及设备方面的研究现状,根据减薄方式不同进行分类归纳,包括机械减薄、化学机械减薄、能束减薄等。其中机械减薄包括单面磨削、双面磨削等;化学机械减薄包括化学机械磨削(CMG)和化学机械抛光(CMP)等技术,能束减薄中介绍了激光减薄技术目前的研究现状,阐述了其作为晶圆减薄方面的优势,并创新性提出动态等离子加工在晶圆减薄技术上的潜力及现有进展,对金刚石材料前景展望,同时总结了当前存在的问题。最后,展望了未来半导体金刚石晶圆及其相关技术发展方向。
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本文档关键词:设备,研究进展,工艺技术,晶圆减薄
