基于激光影像的BGA_CCGA器件共面度自动检测研究
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焊球栅状阵列(BGA)/陶瓷柱栅状阵列(CCGA)封装器件在宇航电子产品中被广泛应用,其共面度检测非常重要。以激光影像测量技术为理论基础,针对BGA/CCGA器件的共面度检测问题,提出了一种非接触式的引脚共面度自动检测方案。通过对常见器件的共面度检测方法开展研究与实践,实现了快速、高效、精准检测的目标,同时进行了焊接试验验证,结果表明BGA/CCGA引脚共面度与焊点质量均满足航天标准要求。
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本文档关键词:器件,影像,激光,自动检测,研究