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T/CVIA 170-2025
TFT 基 Micro LED 一体机通用技术要求
General technical requirements for TFT based Micro LED display terminal
2025-12-31 发布 2025-12-31 实施
中国视像行业协会 发布
目 次
前 言
本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本文件由中国电子视像行业协会提出并归口。
本文件起草单位: 海信视像科技股份有限公司、青岛海信商用显示股份有限公司、利亚德光电股份有限公司、京东方科技集团股份有限公司、新线科技有限公司、深圳梦派科技集团有限公司。
本文件主要起草人:黄飞、高兆峰、张志睿、刘莉、高洁、郝亚斌、冯晓曦、彭健锋、董敏、顿胜堡、李宇鹏、张培祺、刘丹、梁恩智、侯贵林、郗文远、王成民。
本文件为首次发布。
TFT基 Micro LED一体机通用技术要求
1 范围
本文件规定了 TFT 基 Micro LED 一体机(以下简称“Micro LED 一体机”)的技术要求和试验方法。
本文件适用于室内安装使用的TFT基Micro LED一体机。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2423.1—2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 A: 低温
GB/T 2423.2—2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 B:高温
GB/T 2423.3—2016 环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 Cab:恒定湿热试验
GB/T 2423.56—2023 环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 Fh:宽带随机振动和导则GB 4943.1 音视频、信息技术和通信技术设备 第 1 部分:安全要求
GB/T 5080.7—1986 设备可靠性试验 恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案
GB/T 5465.2—2023 电气设备用图形符号 第 2 部分:图形符号
GB/T 9254.1 信息技术设备、多媒体设备和接收机 电磁兼容 第 1 部分:发射要求
GB/T 9254.2 信息技术设备、多媒体设备和接收机 电磁兼容 第 2 部分:抗扰度要求
GB/T 14960 电视广播接收机用红外遥控发射器技术要求和测试方法
GB 17625.1 电磁兼容 限值 第 1 部分:谐波电流发射限值 (设备每相输入电流≤16A)
GB/T 20871.63—2021 有机发光二极管显示器件 第 63 部分:图像质量测试方法
GB 21520—2023 显示器能效限定值及能效等级
GB 26572 电器电子产品有害物质限制使用要求
GB/T 39560(所有部分) 电子电气产品中某些物质的测定
GB/T 43770—2024 室内 LED 显示屏规范
SJ/T 10514—1994 电视广播接收机红外遥控部分的技术要求和测量方法
SJ/T 11141—2025 发光二极管(LED)显示屏通用规范
SJ/T 11281—2025 发光二极管(LED)显示屏测试方法
SJ/T 11712 智能电视语音识别 测试方法
SJ/T 11713 智能电视语音识别 通用技术要求
SJ/T 11906—2023 电视接收设备 电声性能基本技术要求和测量方法
3 术语、定义和缩略语
3.1 术语和定义
SJ/T 11141—2025 界定的及下列术语和定义适用于本文件。
3.1.1
TFT基Micro LED一体机 TFT based Micro LED display terminal
具有多种标准输入输出接口,采用 TFT 基板,以 Micro LED 器件显示文字、图像及视频等信息,内置显示控制系统、图像处理单元的 LED 显示设备。
注 1:本文件涉及的 Micro LED 一体机的像素间距不大于 1mm;
注 2:本文件涉及的 TFT 基板为玻璃基板。
3.1.2
错位 dislocation
相邻 LED 显示模块拼接产生的显示面的高度偏差。
[来源:GB/T 43770—2024,3.14,有改动]
3.1.3
拼缝 gap between splicing screens
LED显示模块或LED显示模组之间的拼接间隙。
3.1.4
墨色一致性 dark color uniformity
在熄屏状态下Micro LED一体机显示表面颜色的均匀性。
3.2 缩略语
下列缩略语适用于本文件。
LED:发光二极管(light-emitting diode)
OPS:开放式可插拔规范 (open pluggable specification)
TFT:薄膜晶体管(thin film transistor)
4 一般要求
4.1 正常使用条件
温 度:0℃~40℃;
相对湿度:20%~80%;
气 压:86kPa~106kPa;
电 源:220×(1±10%)V~,50×(1±2%)Hz。
4.2 图形符号
图形符号应符合 GB/T 5465.2—2023 的有关规定。
在 GB/T 5465.2—2023 中未规定的图形符号,由产品规范规定。
5 技术要求
5.1 外观、结构要求
Micro LED一体机的外观应整洁,表面不应有凹凸痕、划伤、裂缝、毛刺、霉斑等缺陷,表面涂层不应起泡、龟裂、脱落。
金属零件不应有锈蚀及其他机械损伤,灌注物不应外溢。
开关、按键等的操作应灵活可靠,零部件应紧固无松动。无明显的安装缝隙,整机应具有足够的机械稳定性。
表面应无色块、色斑,墨色一致性应满足:ΔE00Max≤0.5。
说明功能的文字和图形符号的标志应正确、清晰、端正、牢靠,指示应正确。
5.2 拼装精度
Micro LED 一体机的拼装精度应符合表 1 的规定。
表1 拼装精度
5.3 功能
Micro LED一体机的基本功能应符合表2的规定。
表 2 基本功能
5.4 物理分辨率
Micro LED一体机显示区域的幅型比宜为16:9,物理分辨率宜从以下几种方式中进行选取:1920× 1080(2K)、3840×2160(4K)、7680×4320(8K)。
5.5 支持的信号输入格式
5.5.1 支持的视频格式
支持的输入信号视频格式应符合表3的规定。
表 3 显示格式
5.5.2 支持的计算机显示格式
支持的计算机显示格式在说明书中说明。
5.6 接口
接口应符合表 4 的规定。
表 4 接口
5.7 光性能
应符合表5的规定。
表 5 光性能
5.8 电性能
应符合表6的规定。
表 6 电性能
表 7 像素失控率
5.9 低亮度性能
Micro LED一体机在低亮度状态时,其亮度非均匀性、灰度等级、视觉刷新频率应符合表8的规定。
表 8 低亮度性能
5.10 音频输出性能
具备声音系统功能的Micro LED一体机,应符合表9的要求。
表 9 音频输出性能
5.11 语音识别
具备语音识别功能的Micro LED一体机,应符合SJ/T 11713的规定。
5.12 遥控
5.12.1 遥控距离和受控角
应符合表10的规定。
表 10 遥控距离和受控角
5.12.2 遥控发射器性能
红外遥控发射器的性能应符合 GB/T 14960 的规定。
其他形式的遥控器的性能应由产品规范规定。
5.13 能源效率
能源效率应符合 GB 21520—2023 的有关规定。
睡眠状态功率宜不大于 0.50W。
5.14 安全性
5.14.1 通则
Micro LED 一体机的安全性应符合 GB 4943.1 的有关规定。
5.14.2 额定电流
Micro LED 一体机的额定电流应不大于 16A。
5.14.3 温升
Micro LED 一体机正常使用达到热平衡后,显示屏表面的温升不超过 20K。
5.15 电磁兼容性
Micro LED一体机的发射限值应符合GB/T 9254.1的有关规定,抗扰度限值应符合GB/T 9254.2的有关规定,谐波电流限值应符合GB 17625.1的有关规定。
5.16 可靠性
Micro LED显示模组的平均失效间隔工作时间MTBF(m1)应不低于15 000h。
5.17 环境适应性
5.17.1 气候环境
试验项目及试验条件应符合表11的要求。
每项试验后,对试验样品的检测应符合下列规定:
a) 试验样品的外观应符合5.1的规定,功能特性应符合5.3的规定;
b) 抗电强度和接触电流应符合5.14的规定。
表 11 气候环境适应性
5.17.2 机械环境
带包装样品应能承受表12规定的频率为5Hz~200Hz的随机振动试验。试验后样品应符合5.1的规定,并能正常工作。
表 12 5Hz~200Hz 随机振动试验
5.18 有害物质的限量和标识
有害物质的限量和标识应满足GB 26572的有关规定。
6 试验方法
6.1 测试条件
除另有规定外,应采用下列测试条件:
a)环境温度:15℃~35℃;
b)相对湿度:20%~75%;
c)大气压力:86kPa~106kPa。
6.2 外观、结构
除墨色一致性按照附录 A 进行测试外,其他采用目测法和手感进行检验。
6.3 拼装精度
拼缝测量:使用相应塞尺(如 0.05mm)测量相邻两个显示模块间的拼缝,不能塞入的判定为合格,能完全塞入无阻力的,判定为不合格。
拼装精度的其他项目按表 1 中相应的测试方法执行。
6.4 功能
用目测法和相应的信号源进行检验。
6.5 物理分辨率
采用像素点计数法进行检验。用读数显微镜观测水平方向和垂直方向上的像素数,测量结果用水平像素数乘以垂直像素数的形式表示。
6.6 支持的信号输入格式
用目测法和相应的信号源进行检验。
6.7 接口
用目测法和相应的信号接口进行检验。
6.8 光性能
按表 5 中相应的测试方法执行。
6.9 电性能
按表 6 中相应测试方法执行。
6.10 低亮度特性
按表 8 中相应测试方法执行。
6.11 音频输出性能
按表 9 中相应的测试方法执行。
6.12 语音识别
应按 SJ/T 11712 的测试方法执行。
6.13 遥控
按表 10 中相应的测试方法执行。
6.14 能源效率
能源效率按 GB 21520—2023 附录 A 中有关 LED 一体机能源效率测试的有关规定执行。
睡眠状态功率按 GB 21520—2023 的 A.3.8 规定的方法执行。
6.15 安全性
Micro LED一体机的安全性测试应按GB 4943.1的有关规定执行。
6.16 电磁兼容性
对Micro LED一体机进行测量,发射限值应按GB/T9254.1的有关规定执行,抗扰度限值应按GB/T 9254.2的有关规定执行,谐波电流限值应按GB 17625.1的有关规定执行。
6.17 可靠性
按附录B的测试方法执行。
6.18 环境适应性
6.18.1 气候环境
按表11中相应试验方法的相关要求执行。试验后对样品进行检测,应满足5.17.1的有关要求。
6.18.2 机械环境
试验设备应符合GB/T 2423.56—2023中第4章有关规定。试验步骤如下:
a) 将带包装样品按运输姿态紧固在振动台台面中心;
b) 按表13的要求进行随机振动,振动时间为每个轴向30min;
c) 试验后对样品进行检测,应满足5.17.2的有关要求。
6.19 有害物质的限量和标识
有害物质的测量应按GB/T 39560(所有部分)相应方法执行,采用检查法对标识进行检查。
附 录 A
(规范性)
墨色一致性测量方法
A.1 测量条件
室内环境,D65 光源,照度不小于 300lx。
A.2 测试仪器
分光测色仪(简称测色仪)。
A.3 测试准备
a)Micro LED 一体机处于关机状态;
b)测色仪设置
——光源选择:D65; ——测量模式:SCE;
——观察者角度:10°;
——色差公式:ΔE00
——按照说明书要求进行校准;
——其他参考说明书。
注:测色仪一般有 SCE(Specular Component Exclude)和 SCI(Specular Component Include)模式,对于粗糙表面 SCE 更接近人的视觉。
c)在整屏均匀选择 9 个区域位置进行测试,测试区域的选择距离 Micro LED 一体机的边缘至少为1 个 LED 显示模块,测试区域如图 A.1;
图 A.1 测试区域
不同 Micro LED 一体机的 LED 显示模块的差异较大,当实际的测试区域与上述不同时,需在测试报告中予以说明。
d)在每个测试区域以中心点为目标样品,进行 8 个相邻 LED 显示模块(横向、竖向、斜向)的色差测试,测试点如图 A.2 所示。
图 A.2 测试点
e)记录每个区域的最大色差,填入表 A.1,取最大值作为有效值ΔE00Max;
表 A.1 测试记录
f)目视产品的整个显示区域,如果有明显的墨色差异区域,选择测试点时必须把对应区域纳入测试点,并将结果记录在表 A.1 中。同样,所有ΔE00 的最大值作为ΔE00Max。
附 录 B
(规范性)
反射率测量方法
B.1 测量条件
室内环境,采用 6.1 规定的试验条件。
B.2 测试仪器
反射率测试仪。
反射率测试仪应符合以下要求:
——可测镜面反射率和漫反射率;
——照明:d/8 积分球结构(漫射照明);
——积分球尺寸: ≥Φ54mm;
——光源:脉冲闪灯,数量≥2,可模拟标准照明体 A、C、D50、D65 等;
——波长范围:≥360nm~740nm;
——反射率测量范围: ≥0%~175%;
——显示分辨率:0.01。
B.3 漫反射率
测量步骤如下:
a)关闭 Micro LED 一体机;
b)使用反射率测试仪贴紧 Micro LED 一体机的显示面进行测量;
c)测量应在 Micro LED 一体机显示面均匀选取 9 个位置测量;
d)将全部测量结果按照每个波长分别计算平均值,画出漫反射率平均值曲线;
e)记录 Micro LED 一体机显示面的漫反射率的最差值为镜面反射率测量结果。
B.4 镜面反射率
测量步骤如下:
a)关闭 Micro LED 一体机;
b)使用反射率测试仪贴紧 Micro LED 一体机的显示面进行测量;
c)测量应在 Micro LED 一体机显示面均匀选取 9 个位置测量;
d)将全部测量结果按照每个波长分别计算平均值,画出镜面反射率平均值曲线;
e)记录 Micro LED 一体机显示面的镜面反射率的最差值为镜面反射率测量结果。
附 录 C
(规范性)
可靠性试验方法
C.1 试验样品
可靠性试验的样品应从检验合格的产品中随机抽取,其性能和功能应符合产品规范的规定。
C.2 样本量
从检验合格的产品中随机抽取样本,抽取的Micro LED一体机样本不少于2台。
注:一台Micro LED一体机通常由若干个LED显示模组组成,如5×5拼接的Micro LED一体机,其包含25个LED显示模组。
C.3 试验条件
试验周期内的综合应力规定如下:
——电应力:受试样品在输入电压标称值的±10%变化范围内工作,试验中不断电。
——温度:由试验方确定,基准试验温度为25℃, 推荐实际试验温度为(40±2)℃。
C.4 试验方案
可靠性试验按GB/T 5080.7—1986表12规定的定时(定数)截尾试验方案5:7进行,α=20%,β =20%,Dm=3。
试验时间按照C.1进行计算。
T=(1.46×Dm ×m1)/(N×AF) (C.1)式中:
T —— 试验时间,单位为h;
Dm —— 鉴别比,本试验方案中为3;
m1 —— 不可接受的平均无故障工作时间,指MTBF,单位为h;
N —— LED显示模组的试验样本数量;
AF —— 温度加速系数。
可靠性试验中,采用加速因子 AF 的计算方法参考附录 D。
C.5 失效判据
失效判据由产品规范规定。
附 录 D
(资料性)
可靠性试验中加速因子的计算方法
加速因子为在加速条件下试验样品的应力响应率与在规定工作条件下应力响应率之比。
可靠性试验中,可以定义产品的工作基准温度(如以25℃为基准温度),如果条件比规定的基准温度高,根据实际的试验温度,按照式(F.1)的加速因子AF计算方式进行计算。
AF=exp{(Ea/k) ×(1/T1-1/T2)} (D.1)
式中:
AF ——温度加速因子;
Ea ——析出故障的耗费能量(耗费能量=0.3eV~1.2eV,建议取0.70eV);
k ——玻尔兹曼(Boltzmann)常数,8.617×10-5eV/K;
T1 ——产品正常工作的温度,单位为开尔文(K);
T2 ——产品施加应力的温度,单位为开尔文(K)。