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T/CVIA 100.1-2022
T-CONLESS 接口通用规范
第 1 部分 4K UHD 60Hz
Technical Specification of T-CONLESS electrical interface
Part 1: 4K UHD 60Hz
2022-10-20 发布 2022-10-20 实施
中国电子视像行业协会 发布
前 言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本文件由中国电子视像行业协会提出并归口。
本标准主要起草单位:TCL 实业控股股份有限公司、深圳创维-RGB 电子有限公司、海信视像科技股份有限公司、四川长虹电器股份有限公司、康佳集团股份有限公司、青岛海尔电子有限公司、京东方科技集团股份有限公司、TCL 华星光电技术有限公司、友达光电股份限公司、群创光电股份有限公司、重庆惠科金渝光电科技有限公司、厦门厦华科技有限公司、北京小米科技有限责任公司(排名不分先后)。
本标准主要起草人:杨二超、刘树标、郝亚斌、冯晓曦、彭健锋、邹文聪、管翔宇、姚林、杨泽煌、肖维春、顿胜堡、黄卫东、邱文赞、苏碧川、郭东胜、薛元、刘风、张利利(排名不分先后)。
T-CONLESS 接口通用规范第 1 部分 4K UHD 60Hz
1 范围
本文件规定了UHD 60Hz T-CONLESS接口结构定义规范及pin脚的定义。
2 规范性引用文件
本规范不涉及其他规范性文件引用。
3 缩略语
4 一般要求
4.1 正常使用条件
― 环境温度:0℃ ~ 45℃
― 相对湿度:20% ~ 80%;
― 大气压力:86kPa ~ 106kPa
― 电源: AC220V﹢ 10% -20%,50Hz±2%
5 技术要求
5.1 输入接口连接器
5.1.1 FFC 连接器
FFC 连接器每一触点需要有双咬痕。在安装完 FFC Cable,经过 85℃高温老化 72 小时后, 所有的咬
痕需要均匀且清晰,连接器截面参考图 1,FFC 双咬痕参考图2。
图 1 连接器截面参考示意图
图 2 FFC 双咬痕示意图
5.1.2 尺寸及规格
图 3 所示为插座开口尺寸示意图。
图 3 插座开口尺寸示意图
图 4 所示为线材插入深度尺寸示意图。
图 4 线材插入深度尺寸示意图相关尺寸参数要求见表 1。
表 1 插座线材尺寸及公差要求
5.1.3 匹配 FFC 尺寸
图 5 所示为连接器匹配 FFC 的尺寸要求。
图 5 连接器匹配 FFC 尺寸要求
5.1.4 材料及工艺
连接器材料及工艺要求如表 2 所示。
表 2 连接器材料及工艺要求
5.1.5 电性能
连接器的电性能要求如表 3 所示。
表 3 连接器电性能要求
5.1.6 可靠性
连接器的可靠性要求如表 4 所示。
表 4 连接器可靠性要求
5.2 4K UHD 60Hz T-CONLESS PIN 脚定义
4K UHD 60Hz 14 通道 Gamma 的 T-CONLESS 标准接口 PIN 脚定义见表 5。
表 5 4K UHD 60Hz pin 脚定义 1 (针对 14 通道 Gamma 设计)
备注:
(1) 如果有些 pin 未能使用到,请在 source 板上保持悬空处理;
(2) 0V>VSS≥VOFF;
(3) a.请在机芯板上将 LOCK 信号通过4.7kΩ 电阻上拉到 3.3V
b. LOCK 信号为高时,正常显示模式,LOCK 信号为低时,SoC 重发 training pattern 信号(4) PIN 定义顺序如图 6 所示。
图 6 PIN 定义顺序示意图
4K UHD 60Hz 10 通道 Gamma 的 T-CONLESS 标准接口 PIN 脚定义见表 6
表 6 4K UHD 60Hz pin 脚定义 2 (针对 10 通道 Gamma 设计)
备注:
(1)如果有些 pin 未能使用到,请在 source 板上保持悬空处理;
(2) PIN 定义顺序如图 7 所示。
图 7 PIN 定义顺序示意图
5.3 4K UHD 60Hz T-CONLESS 结构尺寸
5.3.1 PCB & COF 尺寸及位置
连接器位置、COF 尺寸和位置定义如图8 所示。
图 8 连接器位置、COF 尺寸和位置
COF 位置、PCB 尺寸定义如图9 所示。
图 9 COF 位置、PCB 尺寸具体尺寸规格定义如表 7 所示。
表 7 结构尺寸规格表
5.3.2 PCB 接地区域
PCB 接地区域尺寸如图 10 所示。接地露铜尺寸 W*L≥15*5mm,接地露铜周围无元器件距离 I≥3mm
图 10 PCB 接地露铜区
PCB 上元器件(不包括连接器)离 PCB 边缘距离,如图 11 所示,H≥2mm。
图 11 PCB 上元器件离PCB 边缘距离