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GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

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  • 大小:3.08 MB
  • 语言:中文版
  • 格式: PDF文档
  • 类别:电子信息
  • 更新日期:2023-09-21
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关键词:验方   弯曲   微机   微结构   系统
资源简介
本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。

标准号:GB/T 42895-2023
标准名称:微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
英文名称:Micro-electromechanical systems(MEMS)technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS

起草人:张大成、杨芳、李根梓、顾枫、刘鹏、高程武、于志恒、王旭峰、李凤阳、华璇卿、陈艺、刘若冰、张彦秀、万蔡辛、武斌、曹万、张宾、张启心
起草单位:北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司
归口单位:全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
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