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电真空组件固体灌封料及工艺研究

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  • 大小：2806 KB
  • 语言：中文版
  • 格式： PDF版
  • 类别：化工资料
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关键词：工艺   组件   固体   真空
资源简介
摘要
电真空组件的固体灌封是军用电子产品发展的必然趋势，但目前尚存在一些急待解决的问题，如有机硅凝胶灌注后的脱层缺陷和环氧树脂灌封后的耐压、耐低温缺陷等。本论文针对这些研制、生产过程中的实际问题开展了一系列研究。
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