ICS 01.100.01
CCS J 04
团体标准
T/SCGS 313010—2024
磁粒子成像设备激励系统工作参数评价规范
Specification for evaluation of operating parameters ofexcitation systems for magnetic particle imaging equipment
2024⁃03⁃11 发布2024⁃03⁃11 实施
中国图学学会发布
目次
前言··························································································································Ⅲ
引言··························································································································Ⅳ
1 范围·······················································································································1
2 规范性引用文件········································································································1
3 术语和定义··············································································································1
4 磁粒子成像设备激励系统····························································································2
4.1 磁粒子成像设备系统组成······················································································2
4.2 磁粒子成像设备组成和各部件主要功能····································································2
4.3 激励系统组成及功能····························································································3
5 磁粒子成像设备激励系统工作参数评价指标····································································3
5.1 概述·················································································································3
5.2 激励磁场均匀性指标····························································································3
5.3 机械结构稳定性指标· ···························································································3
5.4 系统电力稳定性指标····························································································4
5.5 系统散热效率指标·······························································································4
6 检测方法·················································································································5
6.1 通用要求···········································································································5
6.2 激励磁场均匀性检测方法······················································································5
6.3 机械结构稳定性检测方法······················································································5
6.4 系统电力稳定性检测方法······················································································5
6.5 系统散热效率检测方法·························································································5
附录A（ 规范性） 激励磁场均匀性检测方法·······································································6
A.1 检测仪器· ·········································································································6
A.2 准备测试条件·····································································································6
A.3 设置扫描参数·····································································································6
A.4 测试激励磁场均匀性方法······················································································6
A.5 结果表述···········································································································7
附录B（ 规范性） 机械结构稳定性检测方法········································································8
B.1 制作机械结构稳定性检测模体················································································8
B.2 准备测试条件·····································································································8
B.3 设置扫描参数·····································································································8
B.4 测试机械结构稳定性····························································································8
B.5 结果表述···········································································································9
Ⅰ
T/SCGS 313010—2024
附录C（ 规范性） 系统电力稳定性检测方法······································································10
C.1 检测仪器·········································································································10
C.2 准备测试条件···································································································10
C.3 设置扫描参数···································································································10
C.4 测试系统电力稳定性··························································································10
C.5 结果表述·········································································································10
附录D（ 规范性） 系统散热效率检测方法·········································································12
D.1 检测仪器·········································································································12
D.2 准备测试条件···································································································12
D.3 设置扫描参数···································································································12
D.4 检测激励线圈散热情况·······················································································12
D.5 结果表述·········································································································13
参考文献····················································································································14
Ⅱ
T/SCGS 313010—2024
前言
本文件按照GB 1.1—2020《标准化工作导则第1 部分：标准化文件的结构和起草规则》的规
定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由北京航空航天大学提出。
本文件由中国图学学会归口。
本文件起草单位：北京航空航天大学、中国科学院自动化研究所、中国科学院昆明动物研究所。
本文件主要起草人：安羽、李光辉、杜洋、田捷、惠辉、刘晏君、雷思奥、何杰、张博、冯欣、钟景、牟玮、
刘振宇、尹琳、禹晓梅、王建红、李鸿丽。
Ⅲ
T/SCGS 313010—2024
引言
磁粒子成像是新一代生物医学成像技术，基于磁粒子作为示踪剂，利用其非线性磁化响应信号，具
有高灵敏度、高特异性、高时空分辨率、无辐射且无成像深度限制等优势，在国内外均得到了快速的发
展和应用，且已展现出一定的技术积累和应用潜力。目前，该技术已经在检测深层微小肿瘤、植介入血
管成像、在体细胞示踪、实时动态血流监测、脑卒中和脑损伤检测、肺灌注成像等多领域开展预临床研
究，被证明在临床上具有广泛的应用前景。
磁粒子成像设备激励系统的工作参数直接决定设备工作性能，影响成像质量，最终关乎到诊断检
查结果的准确性。磁粒子成像设备工作激励系统工作参数是设备性能的核心要素，这些参数的设定直
接关系到成像质量，进一步影响诊断结果的准确性。然而磁粒子成像设备激励系统的评价和规范方
面，目前尚无统一的标准和定量的指标。因此对磁粒子成像设备激励系统工作参数进行评定和相关指
标的定量分析，形成统一标准，具有重要意义。
本文件制定通用要求，以规范磁粒子成像设备激励系统的研发与质量评估，推动磁粒子成像技术
的高质量发展。
本文件的发布机构提请注意,声明符合本文件时,可能涉及到专利（CN114533016B）“基于梯形波
激励的多色定量磁纳米粒子成像方法及系统”，（CN114521883B）“闭孔式无场线扫描磁粒子成像装置、
系统及方法”，（CN 115778353B）“基于旋转谐波图的磁场自由线磁粒子成像方法”，（CN115153490B）
“基于非旋转场自由线的磁纳米粒子检测成像装置、方法”，（CN117686954B）“基于振荡梯度磁场编码
的磁粒子成像方法及设备”，（US11,454,681B1）“Magnetic particle imaging method based on non⁃ideal
field free point”以及相关的专利的使用。
本文件的发布机构对于这些专利的真实性、有效性和范围无任何立场。
该专利持有人已向本文件的发布机构承诺,他们愿意同任何申请人在合理且无歧视的条款和条件
下,就专利授权许可进行谈判。该专利持有人的声明在本文件的发布机构备案。相关信息可以通过以
下联系方式获得：
专利持有人姓名：田捷、安羽、惠辉、唐振超、李光辉、刘晏君、雷思奥、何杰、张博、张浩然、钟景；
地址：北京市海淀区花园路街??-37 号北京航空航天大学学院路校区。
请注意除上述专利外，本文件的某些内容仍可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的
责任。
Ⅳ
T/SCGS 313010—2024
磁粒子成像设备激励系统
工作参数评价规范
1 范围
本文件规定了磁粒子成像设备激励系统工作参数评价指标与检测方法。
本文件适用于永磁体、常导磁体和超导磁体磁粒子成像设备的验收检验和状态检验。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文
件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于
本文件。
GB 9706.1 医用电气设备第1 部分：基本安全和基本性能的通用要求
YY 9706.102 医用电气设备第1⁃2 部分：基本安全和基本性能的通用要求并列标准：电磁兼
容要求和试验
T/SCGS 313004—2023 磁纳米粒子成像设备成像质量检测与评价规范
3 术语和定义
GB 9706.1、YY 9706.102、T/SCGS 313004—2023 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
磁场自由点 field free point；FFP
磁粒子成像中梯度线圈产生的一个磁场强度为0 的区域，在成像视野范围内，此时该区域的形状
是一个点。
3.2
磁场自由线 field free line；FFL
磁粒子成像中梯度线圈产生的一个磁场强度为0 的区域，在成像视野范围内，此时该区域的形状
是一条线。
3.3
激励磁场 excitation field
均匀的高频交变磁场，用于驱动FFP 或FFL 在空间中移动，同时激发磁粒子产生响应信号。
3.4
激励频率 excitation frequency
一般为激励磁场的频率f E。
注： 单位为赫兹。
3.5
激励幅值 excitation amplitude
一般为激励磁场的幅值AE。
注： 单位为特斯拉。
1
T/SCGS 313010—2024
3.6
振荡幅度 oscillation amplitude
磁粒子成像设备工作时，设备部件振动的最大范围。
3.7
振荡频率 oscillation frequency
磁粒子成像设备工作时，设备部件振动的快慢程度。
4 磁粒子成像设备激励系统
4.1 磁粒子成像设备系统组成
磁粒子成像设备由磁体与线圈、选择磁场模块、激励系统模块、接收系统模块、数据采集模块、计算
机模块和其他辅助设备组成如图1 所示。
图1 磁粒子成像设备关键模块组成
4.2 磁粒子成像设备组成和各部件主要功能
磁粒子成像设备组成和各部件主要功能如下。
a） 磁体包括梯度线圈，用于产生具有磁场自由点或磁场自由线特征的选择磁场、均匀交变激励
磁场；激励线圈用于产生高频交变均匀磁场。
b） 激励系统包括：激励线圈、处理电路、供电电路和电流监测元件，其中激励线圈用于产生激励
磁场，其中可以包括驱动磁场和聚焦磁场；处理电路用于进行阻抗匹配和低通滤波；供电电路
用于为激励线圈供电；电流监测元件用于监测在系统运行过程中激励线圈中的通电情况。
c） 接收系统包括接收线圈和预处理电路，其中接收线圈用于接收采集磁粒子产生的非线性磁化
响应信号；预处理电路用于对采集的信号进行滤波和放大。
d） 选择磁场模块包括梯度线圈、供电电路和电流监测元件，其中梯度线圈用于产生磁场自由点
或磁场自由线；供电电路用于为梯度线圈供电；电流监测元件用于监测在系统运行过程中梯
度线圈中的通电情况。
e） 计算机系统负责控制、接收和发出相关指令，同时对采集到的磁粒子信号进行后处理输出磁
粒子浓度分布的图像。
f） 数据采集模块主要有两个功能：将计算机系统输出的数字信号转换为模拟信号供给供电电
路；将接收系统采集的模拟信号转换为数字信号供给计算机系统进行数字信号处理。
g） 其他辅助设备对整体设备的运作提供辅助支持。
2
T/SCGS 313010—2024
4.3 激励系统组成及功能
激励系统的主要部件及连接链路如图2 所示。
图2 激励系统模块主要部件及连接链路
激励系统主要部件及连接链路分别为。
a） 激励线圈，由导线绕制而成，通过高频交变电流，产生均匀激励磁场，用于激励被测物体中的
磁粒子产生非线性磁化响应信号。
b） 处理电路，包括低通滤波电路和阻抗匹配电路，其中磁粒子成像设备选定激励频率后，通常设
定为基频，根据基频和激励线圈电气参数制作低通滤波电路和阻抗匹配电路，低通滤波器用
于滤除基频频带以外的谐波干扰，阻抗匹配电路用于调谐激励线路降低电路功耗。
c） 供电电路，包括功率放大器电路和不间断电源，其中功率放大器电路用于为激励线圈供电，不
间断电源用于在一定程度上滤除电网中的干扰和防止电网失效作为临时电源。
d） 电流监测元件，用于监控在设备运行过程中激励线圈中的通电情况。
5 磁粒子成像设备激励系统工作参数评价指标
5.1 概述
磁粒子成像设备激励系统工作参数评价主要包括激励磁场均匀性指标、机械结构稳定性指标、系
统电力稳定性指标、系统散热效率指标4 个关键指标。
5.2 激励磁场均匀性指标
激励磁场均匀性指标计算见公式（1）：
U = é
ë
êê ê
ù
û
úú ú
1 -
Hmax - Hmin
Hmean
× 100%…………………………（ 1）
式中：
U ——激励磁场均匀性；
Hmax ——成像视野范围内激励磁场的最大值；
Hmin ——成像视野范围内激励磁场的最小值；
Hmean——成像视野范围内激励磁场的平均值。
U 的典型值为90%，高于典型值认为指标符合规范。
5.3 机械结构稳定性指标
5.3.1 在系统运行过程中，激励线圈在选择磁场中会受到安培力，有可能引起机械振动，进而影响激励
线圈产生磁场的稳定性，导致出现成像伪影。因此需要对激励系统的机械结构稳定性做出规范性
3
T/SCGS 313010—2024
要求。
5.3.2 使用应变位移传感器来测量物体表面的应变或变形。在磁粒子成像设备上，可以将这些传感器
固定在激励系统结构关键部位，如支撑结构或关键连接点。传感器通常包括一个应变测量元件，如应
变片或应变计。这个元件会随着结构的变形而发生应变，其电阻值或电容值会发生变化。传感器通过
连接到数据采集系统，如数据采集卡或传感器接口，将应变值转换为数字信号。这可以通过电压、电流
或频率等方式来表示。
5.3.3 使用激光位移传感器的激光束来测量物体表面的位移或距离。它们通常非接触地工作，因此适
用于需要高精度测量的应用。传感器通过将激光束发射到目标表面上并测量反射光束的时间延迟或
相位变化来测量位移。激光位移传感器通常具有高分辨率和快速响应时间，适用于检测微小的结构变
化或振动。
5.3.4 无论是应变位移传感器，还是激光位移传感器，可以使用公式（2）来表示机械结构的稳定性
指标：
σ = ΔL
L0
×100%…………………………（ 2）
式中：
σ ——机械结构稳定性；
ΔL ——测量的位移或形变；
L0 ——激励线圈尺寸。
公式（2）用来计算结构的相对变形或位移，从而评估稳定性。可以通过与设备的设计规格或性能
标准进行比较，来确定是否满足稳定性要求。其中，对于亥姆霍兹线圈、激励线圈尺寸定义为线圈间
距；对于螺线管线圈、激励线圈尺寸定义为线圈直径。通常，稳定性较高的结构会有较小的相对变形或
位移，从而保证磁粒子成像激励系统工作稳定性。
σ 的典型值为1%，低于典型值认为指标符合规范。
5.4 系统电力稳定性指标
在激励系统的供电过程中，供电电源和供电电路的波动会造成激励线圈通电失稳。系统电力稳定
性通过激励电流总谐波失真指标（THD）进行评定。激励电流总谐波失真指标（THD）的计算按
公式（3）：
THD = Σn = 2
H (Gn )
G1
2
…………………………（ 3）
式中：
H ——谐波检测上限；
Gn ——激励电流中出现的高频谐波分量有效值；
G1 ——激励电流基频分量有效值；
THD 的典型值为1%，低于典型值认为指标符合规范。
5.5 系统散热效率指标
激励线圈运行时存在电流的热效应，配套的散热方式辅助激励线圈与传热介质进行热交换实现热
平衡，以保证激励系统运行的稳定性。激励系统中激励线圈产热能力（ΔT）的计算按公式（4）：
ΔT =
PΔt
mCo cCo
…………………………（ 4）
式中：
P ——激励线圈功率；
4
T/SCGS 313010—2024
Δt ——系统运行时间；
mCo ——激励线圈质量；
cCo ——激励线圈材质的比热容。
计算出产热能力后，根据冷却系统的热传导系数（α），按公式（5）获得系统散热效率（η）为：
η = αAΔT…………………………（ 5）
式中：
A ——激励线圈与冷却系统接触面积；
ΔT ——激励线圈产热能力，表示系统运行后激励线圈与冷却系统的温差。
获得η（单位为瓦特）表示系统在选定参数后运行功率为P 时，单位时间内上升的热量。
η 典型值要求完成一次扫描测试后激励线圈温度低于150 ℃。
6 检测方法
6.1 通用要求
针对上述评价指标，对检测的MPI 成像设备的性能进行检测。在开始检测前，应按照制造商提供
的技术资料内容与GB 9706.1 要求对设备进行检查，确保设备各模块正常开启，无异常情况。
6.2 激励磁场均匀性检测方法
应按照附录A 中规定的方法测量磁粒子成像系统的激励磁场均匀性。
6.3 机械结构稳定性检测方法
应按照附录B 中规定的方法测量磁粒子成像系统的机械结构稳定性。
6.4 系统电力稳定性检测方法
应按照附录C 中规定的方法测量磁粒子成像系统的系统电力稳定性。
6.5 系统散热效率检测方法
应按照附录D 中规定的方法测量磁粒子成像系统的系统散热效率。
5
T/SCGS 313010—2024
附录 A
（规范性）
激励磁场均匀性检测方法
A.1 检测仪器
高精度高斯计（精度不低于0.1 Gs）见图A.1。
图A.1 高精度高斯计
A.2 准备测试条件
测试温度为18 ℃~22 ℃，相对湿度为（60±10）%。
A.3 设置扫描参数
设置扫描参数主要工作内容包括：
a） 关闭其他磁场发生装置；
b） 激励线圈通电电流为1A；
c） 设置通电时间为1 s。
A.4 测试激励磁场均匀性方法
测试激励磁场均匀性主要工作内容包括：
a） 将高斯计探头水平固定于机械位移台的连接杆上，保持高斯计探头稳定，见图A.2；
图A.2 高斯计探头摆放
6
T/SCGS 313010—2024
b） 将测量区域网格化，设定测量坐标，见图A.3；
c） 激励线圈通电，同时使用高斯计逐点测量并记录；
d） 根据图A.4 流程计算均匀性并判断是否符合规范。
图A.3 测量激励磁场均匀性方法
图A.4 均匀性指标测试方法流程
A.5 结果表述
激励磁场均匀性按公式（1）的计算结果≥90%，测试时应至少进行5 次测量。
7
T/SCGS 313010—2024
附录 B
（规范性）
机械结构稳定性检测方法
B.1 制作机械结构稳定性检测模体
在进行机械结构稳定性测试之前，首先准备应变位移传感器和激光位移传感器。将传感器置于激
励系统部件区域。放置位置应考虑实际测试需求和机械结构的特点，以确保测试的准确性。
B.2 准备测试条件
准备测试条件主要工作内容包括：
a） 在进行测试之前，应准备好适当的测试环境和条件，这包括确保测试设备和仪器的正常运行，
确保磁粒子成像激励系统的扫描参数设置正常，包括激励频率、幅值、持续时间等；
b） 将应变位移传感器黏附在激励系统关键固件表面，以便探测结构的应变情况；
c） 在待测的振动部件下方安装激光位移传感器，用于测量振动的幅度等参数；
d） 还注意提供适当的支撑和固定装置，以及消除任何可能影响测试结果的外部干扰因素；
e） 最后考虑安全措施，以确保测试人员和设备的安全。
B.3 设置扫描参数
在进行机械结构稳定性测试时，需要定义扫描参数。这包括选择适当的扫描速度、分辨率、采样率
等参数，以确保测试能够捕捉到结构的细微变化和振动。参数的设置应根据具体的测试需求和模体的
特性来确定，以下为必要的规范性扫描参数：
a） 测试时开启其他磁场；
b） 激励线圈通电电流范围为1 A~50 A；
c） 设置通电时间持续1 s~3 s。
B.4 测试机械结构稳定性
测试机械结构稳定性主要工作内容包括：
a） 选定激励线圈顶部、侧部为机械敏感点，见图B.1，用于安装上述用于测量激励系统振动形变
的传感器；
b） 将传感器安装于待测试位置，构成测试点阵，然后根据预定的扫描参数执行测试，包括应用力
量、振动或其他形式的激励，以模拟实际工作条件下的机械应力和振动；
c） 同时监测激励系统机械结构的形变、振动等其他关键参数，其中使用应变位移传感器的数据
来评估设备部件的结构强度和刚度稳定性；
d） 检查是否存在异常应变或应变分布。使用激光位移传感器的数据来分析系统的振荡程度和
振荡频率。这有助于确定振动是否在可接受范围内，以及是否需要采取进一步的措施来稳定
机械结构。测试流程见图B.2。
8
T/SCGS 313010—2024
a） 亥姆霍兹型激励线圈 b） 螺线管型激励线圈
图B.1 传感器安装位置
图B.2 机械结构稳定性指标测试流程
B.5 结果表述
完成测试后，根据机械结构稳定性公式（2）对测试结果进行分析和表述。通常要求全部测试点的
机械结构稳定性σ，最大变形小于1%，认为成像结果可靠；否则说明在系统运行过程中激励系统发生
严重振荡或形变，成像结果不可靠。这包括总结测试期间观察到的机械结构的稳定性表现，识别任何
异常或问题，并根据测试数据提供定量或定性的结论。结果的表述应清晰明了，以便其他人能够理解
并采取必要的行动，例如，改进设计或采取维修措施，以提高机械结构的稳定性。
9
T/SCGS 313010—2024
附录 C
（规范性）
系统电力稳定性检测方法
C.1 检测仪器
高精度电流传感器，高精度指在工作频率测得电流的幅值和相位误差不超过0.5%。
C.2 准备测试条件
测试温度为18 ℃~22 ℃，相对湿度为（60±10）%，上一级配电箱接有不小于10 kW 功率的设备。
C.3 设置扫描参数
磁粒子成像激励系统正常工况运行，以下为必要的规范性参数设置要求：
a） 测试时开启其他磁场；
b） 激励系统运行功率范围为100 W~100 kW；
c） 激励系统工作频率为1 000 Hz~25 000 Hz；
d） 激励线圈通电电流范围为1 A~100 A；
e） 设置通电时间持续1 s~3 s。
C.4 测试系统电力稳定性
测试系统电力稳定性主要工作内容包括：
a） 设置系统扫描参数（激励频率、幅值、时间等）执行扫描，使用高精度电流传感器记录系统的激
励电流数据，其中电流传感器安装位置为激励系统处理电路与激励线圈之间；
b） 在执行激励系统扫描期间，开通或关断上一级配电箱连接的不小于10 kW 功率设备，根据公
式（3）计算激励电流总谐波失真指标；
c） 重复执行5 次，记录总谐波失真指标，测试流程见图C.1。
C.5 结果表述
THD 越小，说明系统电力稳定性越高。THD 的典型值为1%。若超过1%，则图像有畸变或者噪
声，图像质量差；若接近1%，则图像畸变或者噪声小，图像质量优。应至少进行5 次重复测量，测试结
果波动在1% 以内可认为测试结果可靠。
10
T/SCGS 313010—2024
图C.1 系统电力稳定性总谐波失真指标THD 测试流程
11
T/SCGS 313010—2024
附录 D
（规范性）
系统散热效率检测方法
D.1 检测仪器
标准测温计（精度在AA 级及以上）。
D.2 准备测试条件
测试温度为18 ℃~22 ℃，相对湿度为（60±10）%，设备正常运行模式。
D.3 设置扫描参数
设置扫描参数主要工作内容包括：
a） 设备设置为正常运行模式，开启冷却系统；
b） 测试时开启其他磁场；
c） 激励系统运行功率范围为100 W~100 kW；
d） 激励系统工作频率为1 000 Hz~25 000 Hz；
e） 激励线圈通电电流范围为1 A~100 A；
f） 设置通电时间持续1 s~3 s。
D.4 检测激励线圈散热情况
检测激励线圈散热情况主要工作内容包括：
a） 温度传感器安装点或测试点设置于成像空间中构成T1 温度待测试点阵，见图D.1，同时设置
于激励线圈顶部和侧部构成T2 温度待测试点阵，同图D.1 中所示测试位置；
b） 在系统未运行时，设置时刻1 为t1，测量成像空间中的环境温度为T11，激励线圈温度为
T12;
c） 系统正常运行模式，完成扫描，设置此时刻2 为t2，测量成像空间中的环境温度为T21，激励
线圈温度为T22；
d） 根据ΔT1 =T12-T11 计算未运行时的温差并计算散热效率η1；根据ΔT2 =T22 - T21，计
算运行后的系统散热效率η2。
a） 激励线圈与成像空间相对位置 b） 成像空间中温度传感器测试位置包括中心与8 个定点
图D.1 温度测试点阵
12
T/SCGS 313010—2024
D.5 结果表述
系统散热效率越高,表示在激励系统运行时温度鲁棒性更强。在结果评估时，首要评定T21 是否
超过36 ℃，若超过此温度，认为会对人体造成风险，当前的激励系统工作参数应设定为受控运行模式；
其次评定T22，激励线圈温度要求低于150 ℃，否则此工作参数设定为受控运行模式；然后评估η1 和
η2，在未运行时η1 应为0，否则需要将系统冷却至η1 = 0 后再运行设备；根据完成扫描后的η2，计算系
统冷却至环境温度需要的时间，冷却期间内系统处于受控运行模式。
13
T/SCGS 313010—2024
参考文献
[1] Gleich， B.， Weizenecker， J. Tomographic imaging using the nonlinear response of magnetic par⁃
ticles. Nature， 435， 1214⁃1217， 2005.
[2] G. Jia et al.，"Gradient ⁃ Based Pulsed Excitation and Relaxation Encoding in Magnetic Particle
Imaging，"in IEEE Transactions on Medical Imaging， vol. 41， no. 12， pp. 3725⁃3733， 2022.
[3] F. Mohn， T. Knopp， M. Boberg， F. Thieben， P. Szwargulski and M. Graeser，“System Ma⁃
trix Based Reconstruction for Pulsed Sequences in Magnetic Particle Imaging，”in IEEE Transactions on
Medical Imaging， vol. 41， no. 7， pp. 1862⁃1873， 2022.
[4] J. Franke et al.，“Hybrid MPI⁃MRI System for Dual⁃Modal In Situ Cardiovascular Assessments
of Real⁃Time 3D Blood Flow Quantification—A Pre⁃Clinical In Vivo Feasibility Investigation，”in IEEE
Transactions on Medical Imaging， vol. 39， no. 12， pp. 4335⁃4345， 2020.
[5] Z. W. Tay， D. W. Hensley， P. Chandrasekharan， B. Zheng and S. M. Conolly，“Optimization
of Drive Parameters for Resolution， Sensitivity and Safety in Magnetic Particle Imaging，”in IEEE Trans⁃
actions on Medical Imaging， vol. 39， no. 5， pp. 1724⁃1734， 2020.
[6] P. Vogel et al.，“Dynamic Linear Gradient Array for Traveling Wave Magnetic Particle Imag⁃
ing，”in IEEE Transactions on Magnetics， vol. 54， no. 2， pp. 1⁃9， 2018.
[7] K. Wu， A. Batra， S. Jain and J.⁃P. Wang，“Magnetization Response Spectroscopy of Superpara⁃
magnetic Nanoparticles Under Mixing Frequency Fields，”in IEEE Transactions on Magnetics， vol. 52，
no. 7， pp. 1⁃4， 2016.
[8] G. Bringout and T. M. Buzug，“Coil Design for Magnetic Particle Imaging： Application for a
Preclinical Scanner，”in IEEE Transactions on Magnetics， vol. 51， no. 2， pp. 1⁃8， 2015.
[9] C. Kuhlmann et al.，“Drive-Field Frequency Dependent MPI Performance of Single-Core
Magnetite Nanoparticle Tracers，”in IEEE Transactions on Magnetics， vol. 51， no. 2， pp. 1⁃4， 2015.
[10] Graeser， M.， Thieben， F.， Szwargulski， P. et al. Human⁃sized magnetic particle imaging for
brain applications. Nature Communications 10， 1936， 2019.
