基于BP-PID温控系统优化Cu-SiO_2复合镀层的形貌与性能
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采用单因素试验法,考察了温度对Cu-SiO_2复合镀层的形貌、显微硬度和耐磨性的影响。以得到的影响规律为依据,设计了一种基于BP-PID的温控系统。该温控系统由控制器实时采集镀液温度,根据预设值与实测值的偏差,通过BP-PID算法输出控制信号,实现精准调控镀液温度,优化Cu-SiO_2复合镀层的形貌与性能。
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本文档关键词:镀层,温控,优化,形貌,BP