固定化生物吸附剂处理含铜电镀废水的研究

通过平板涂布法,从电镀污泥中筛选得到1株吸附Cu2+性能优良的菌株,鉴定其为假单胞菌,并将其制成固定化生物吸附剂。研究了包埋比、吸附时间、温度、Cu2+初始质量浓度、pH值、投加量对固定化生物吸附剂去除Cu2+的影响。结果表明:当包埋比为1∶5、吸附时间为60min、温度为35℃、Cu2+初始质量浓度为100mg/L、pH值为6、投加量为10g/L时,固定化生物吸附剂对Cu2+的去除率可达到85.2%。

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本文档关键词:吸附剂,电镀,废水,固定,化生