SAC305无铅BGA凸点回流工艺研究

目的优化不同直径的SAC305无铅BGA凸点回流曲线。方法通过力学性能测试得到优化前后不同直径凸点的剪切强度,对其进行方差分析;通过切片制样,对比优化前后不同直径凸点的显微组织变化。结果Φ0.3～0.6 mm凸点的回流曲线峰值温度均稳定在265℃最佳,时间维持65 s最宜。当Φ0.3～0.6 mm凸点的回流曲线保温区时间分别延长10, 10, 16, 22 s后,凸点的缺陷明显减少,剪切强度的平均值较原曲线分别减少了14.3, 12.17, 8.22, 5.7 MPa,剪切强度有8%～17%的降低,剪切强度的离散程度有30%～60%的减少。结论优化后,凸点的缺陷显著减少,剪切强度略有下降,但凸点一致性得到了明显的提升。

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本文档关键词:回流,研究,SAC305,BGA