酚醛树脂辅助制备WC增强W-25Cu复合材料及其组织性能研究

钨铜复合材料因兼具钨的高硬度、耐高温性及铜的优良导热性、导电性,在电子封装、核能工业和军工航天等领域获得重要应用。然而,钨和铜两相之间几乎不互溶,润湿性较差,限制了材料综合性能的提升。本文基于规模化无压熔渗工序制备了W-25Cu复合材料,利用酚醛树脂的高残炭特性,通过原位反应在W/Cu界面处形成了亚微米WC相,并研究了WC增强W-25Cu复合材料的组织与性能。结果表明,相比于硬脂酸、石蜡和橡胶溶液等低残炭黏结剂,酚醛树脂的加入显著提高了W-25Cu复合材料的相对密度和硬度,但导电性有所降低;在一定程度上提高熔渗温度和延长保温时间对材料的性能具有提升作用,但过高的温度会使得材料表面漏铜而对其性能造成不利影响;当无压熔渗工艺为1300℃×120 min时,W-25Cu复合材料的综合性能最佳,相对密度、硬度和电导率分别达到99%、243 HV和46.7%IACS。

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本文档关键词:组织性,制备,辅助,及其,增强