AZ91D镁合金无氰预镀铜工艺的研究
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为了优化镁合金无氰预镀铜工艺,分别探讨了电流密度、温度、pH值、时间对预镀铜层厚度及结合强度的影响。得到的最佳电镀工艺参数为:电流密度1.5A/dm2,温度40℃,pH值8.5,时间20min。此时,镀铜层的综合性能最好。
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本文档关键词:镀铜,镁合金,研究,AZ91D,无氰预