脉冲电镀在复合镀中的应用及其复合镀机理模型

复合镀是在金属或合金电镀过程中,将不溶性的单质、氧化物、碳化物、纤维等固体微粒共沉积在基底表面,并夹杂到金属沉积层中而形成的镀层的过程。复合镀层既有镀层金属的性质,又保留了夹杂颗粒的原有性质,因此,通过复合镀,可获得优良的耐高温性、耐腐蚀性,耐磨性、装饰性以及其他特殊的表面性能的镀层。目前常用的复合镀是直流电镀,需采用特殊的辅助手段使不溶性颗粒与电镀金属共沉积。脉冲电镀是通过电流的通断模式使电镀进行间断式地工作,通过脉冲频率、占空比、电流密度等工艺参数的设置,能有效降低电镀过程中的浓差极化,增强镀层与基底的结合力,提高夹杂颗粒在镀层的分布均匀性等。概述了复合镀的机理研究,对脉冲电镀在复合镀中的研究现状及其发展趋势进行了归纳总结。

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