聚酰亚胺薄膜制备工艺研究进展

聚酰亚胺(PI)是一种聚合物,其是由二酐和二胺单体经过缩聚反应生成,主链上含有酰亚胺环。由于其具有独特的热稳定性、耐高温性、机械性能和易成膜性等特点,因此在航空航天、电力电子等领域得到广泛应用。综述了聚酰亚胺及其薄膜的制备工艺,其中涵盖了平面薄膜、可展曲面膜和非可展曲面膜这3种类型。同时对聚酰亚胺薄膜在共形电路领域的发展进行了展望,重点强调了聚酰亚胺非可展曲面膜在未来军事航空航天领域的重要性。

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本文档关键词:制备,薄膜,聚酰亚胺,研究进展