含酰亚胺环硅烷偶联剂对电解铜箔防腐蚀性能的研究

将一种含酰亚胺环的双酚A型二醚二酸酐类硅烷偶联剂(BPADA-AA-TES)。以不同速率稀释成不同浓度的水解产物,通过接触角和电导率随时间的变化,获得最佳的水解配比及水解时间,再涂覆在电解铜箔表面,并研究不同环境(食盐水、醋酸溶液、氢氧化钠溶液)中的防腐蚀性能效果。实验得出其最佳浓度配比硅烷∶乙醇∶水=5∶90∶5。最佳水解时间为26h。在浓度配比为硅烷∶乙醇∶水=5∶90∶5的接触角为97.8°,是其中最大接触角,也验证了电导率规律的一致性。

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本文档关键词:电解,铜箔,亚胺,腐蚀性,硅烷偶联剂