分体式金刚石_铜微通道散热研究

随着航天器功能部件热流密度激增,相关电子设备的寿命和可靠性面临着严峻的散热问题.将微通道散热技术与高导热金刚石/铜复合材料相结合,为解决航天器的散热难题提供了有效途径.本文设计了一种分体式金刚石/铜微通道散热系统,并与纯铜微通道系统对比.以HFE-7100为工质,研究了不同流速、不同肋高下两种微通道系统的传热特性.当流速为0.7 m·s–1,随着肋高的增加,临界功率下金刚石/铜比纯铜微通道系统的芯片表面温度低12,19,19.6℃,传热系数最大提升分别为27.8%,30.1%,28.1%.两种微通道系统的压差在对流段几乎相同,进入核态沸腾后,金刚石/铜微通道系统压差整体略高,最大增加了11.8%.

资料为PDF文档格式.

本文档关键词:金刚石,通道,分体,散热,研究