一款国产芯片验证方法研究
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随着我国工业基础能力大幅度提升,元器件技术水平快速提高,国产芯片正在从设计、制造、封测等全流程开展。其中,以太网物理层芯片作为以太网协议中的重要一环,其在高可靠应用领域不可或缺,而应用验证工作又是提升国产元器件研制成熟度与应用成熟度的重要技术手段。结合国产高可靠以太网物理层芯片的国内技术开发现状,以JEM88E1111HV为验证芯片,提出了一种国产芯片应用验证方法,解决了高可靠领域对国产以太网物理层芯片“用不好”的最后一公里问题。
随着我国工业基础能力大幅度提升,元器件技术水平快速提高,国产芯片正在从设计、制造、封测等全流程开展。其中,以太网物理层芯片作为以太网协议中的重要一环,其在高可靠应用领域不可或缺,而应用验证工作又是提升国产元器件研制成熟度与应用成熟度的重要技术手段。结合国产高可靠以太网物理层芯片的国内技术开发现状,以JEM88E1111HV为验证芯片,提出了一种国产芯片应用验证方法,解决了高可靠领域对国产以太网物理层芯片“用不好”的最后一公里问题。