不同板结构下PBGA组件的随机振动分析

文中开展不同板结构下PBGA组件的随机振动分析,研究不同板结构对PBGA组件的随机振动的影响。首先,运用有限元软件ABAQUS建立三种不同板结构的PBGA组件的三维有限元模型,并进行模态分析;其次,施加三种不同加速度功率谱密度载荷,模拟PBGA组件的随机振动响应;最后,比较不同板结构的PBGA组件的模态分析与随机振动结果。结果发现:在随机振动载荷下,改变电路板结构,关键焊点仍然是BGA封装外围4个拐角处焊点;靠近BGA一侧的焊点处拉应力最大。模态分析结果表明,电路板上长条缝隙和短条缝隙都存在时,电路板振型改变,固有频率降低,只有短条缝隙的电路板和没有缝隙的电路板的振型相同,固有频率接近。虽然缝隙会减少电路板的质量和刚度,但是长条缝隙对刚度降低的影响更大。