微小型SMD压控晶振(VCXO)的研制与分析

基于压控晶振理论研究,采用厚膜和二次混合集成技术,对VCXO的关键元件石英晶体谐振片设计以及变容二极管的选择及电路进行了分析,成功实现了体积为5.0×3.2×1.2(mm)的SMD微小型压控晶振,其频率稳定度、压控频率范围等方面都得到了明显的提升,尤其在封装形式上体积显著减小。并着重介绍了采用厚膜印刷的表面安装技术和压控晶振中频率的异常跳变分析与消除。随着电子产品日益发展,电子产品的小型化甚至微型化需求突出,所以传统元器件的生存空间也越来越小,高度的集成化成为必然的趋势。而微小型压控晶振的突出特点是体积小,这对电路性能的改进,首先是元器件的选用提出来了更高的要求,尤其是石英谐振器和IC的选择与加工。