光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究

1.引言将元器件、芯片等组装到PCB基板上称为二级封装,也可称为板卡级封装,业界也普遍认可“组装”这个术语。目前电子组装主要利用表面贴装技术SMT（surface mounted technology）和通孔安装技术THT（through hole technology）。

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本文档关键词:器件,组装,混合,光电,研究