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退火温度对TA5钛合金厚板显微组织和拉伸性能的影响

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  • 类别:热处理论文
关键词:钛合金   温度   厚板   退火   显微

资源简介

对65 mm厚的TA5钛合金板分别在700℃、750℃、800℃、850℃、900℃、950℃进行了保温120 min空冷退火处理,然后检测板的显微组织和室温拉伸性能。结果表明:在700~950℃退火的TA5合金板α相从拉长、扭曲状变为等轴状,在800℃左右再结晶完成,并随着退火温度的提高,再结晶晶粒明显长大;随着退火温度的升高,板的抗拉强度和屈服强度下降,而断后伸长率和断面收缩率先升高后下降,在800~850℃退火的TA5合金板强度和塑性最佳。
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