影响再结晶温度及晶粒大小的因素

再结晶退火温度一般选择在T再以上100~200℃(为缩短退火时间)。1实际再结晶温度随下列因素而变化(1)变形程度。随变形程度增加再结晶温度下降,至一定变形程度后T再趋于稳定。(2)加热速度和保温时间。在一定变形程度下,提高加热速度使再结晶延迟到较高温度,保温时间越长再结晶温度越低。(3)杂质。影响复杂,一般合金元素越复杂,再结晶温度越高。(4)原始晶粒越粗,再结晶温度越高。2影响再结晶后晶粒大小的因素(1)合金成分。一般来说,随着合金元素及杂质含量的增加,晶粒尺寸减小。

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本文档关键词:温度,大小,因素,晶粒,影响