银-石墨烯复合镀层的界面调控与摩擦学性能优化

在导电润滑脂中常使用导电性较强的电接触材料,而银在导电润滑领域中多被用作电接触材料,但因其硬度较低、耐磨性不足且抗熔焊性能欠佳,限制了其在滑动接触场合的应用。然而,银与石墨烯的复合材料不仅展现出卓越的润滑特性,在导电润滑中可以展现出更强的减摩抗磨性能,还能显著增强银的抗氧化能力,使其在滑动接触部件中具备独特的应用价值。故考虑用石墨烯作为第二相材料加入镀银层,以达到改善镀层的硬度、耐磨性、导热性和导电性等目的。该研究创新性地采用石墨烯作为增强相,通过优化电沉积工艺制备银-石墨烯复合镀层。实验表明,当石墨烯体积分数达到2.0g/L时,复合镀层显微硬度提升至129.3HV0.02(较纯银镀层提高39.3%),摩擦系数降低至0.528(降幅达15.1%),磨损体积减少28.5%。该实验方法为开发新一代高性能电接触材料提供了理论依据。

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本文档关键词:镀层,石墨,界面,摩擦,调控