基于CRITIC权重法和灰色关联分析的微芯片封装多目标参数优化

以芯片封装为研究对象,提出了一种注塑工艺参数多目标优化方法.为解决微芯片封装注塑成型过程中出现的体积收缩和翘曲变形等缺陷问题,以体积收缩率和翘曲值为优化指标,建立5因素4水平的Taguchi正交实验设计.通过Moldflow的仿真分析,将试验结果用信噪比表示,用CRITIC权重法计算出两个优化指标的权重,利用灰色关联分析,将多目标优化转化为单目标优化问题.通过极差分析进行排序,得到5个工艺参数的影响程度,由大到小依次为模具温度、熔体温度、保压时间、保压压力、注射时间,以及得到最优工艺参数组合:模具温度为155℃,熔体温度为60℃,保压时间为5s,保压压力为55MPa,注塑时间为0.9s.经分析验证,优化后的体积收缩率为2.670%,翘曲值为0.0269mm,相较于Moldflow系统推荐的参数,最终模拟结果分别减少了8.47%和21.57%,证明此种方法能够提高塑件产品的质量,并且有效减少注塑过程中的缺陷.

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本文档关键词:封装,参数,关联,芯片,灰色