半导体塑封模具浇口设计

半导体塑封模具是制造电子元器件后道工序的关键设备。研究了塑封模具浇口的深度、位置和注入角,分析了浇口残留的原因和浇口磨损缺陷并给出了解决方法。介绍了浇口平衡的方法。综合考虑各种因素后设计的浇口,其结构合理、加工方便,且便于维护。

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本文档关键词:塑封,模具,半导体,浇口