热塑性温敏黏连树脂堵漏剂制备及其黏结作用机理

针对常规桥接材料颗粒间无黏结力相互作用,导致一次堵漏成功率较低、封堵层承压能力不足等问题,以丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物为基体树脂,通过马来酸酐、石油树脂等共混改性,研发了一种热塑性温敏黏连树脂堵漏剂,采用红外、热重、DMA、高温高压堵漏仪等对热塑性温敏黏连树脂堵漏剂性能进行了性能表征,分析了热塑性树脂黏结封堵机理。结果表明:该堵漏剂在高温下具有较好的黏结堵漏性能,在180℃下,承压能力高达8.2MPa;温敏黏连树脂堵漏剂在常温为颗粒状,达到激活温度后为半熔融固体颗粒,可自适应进入裂缝后,通过分子链段扩散和纠缠等作用自黏封堵,实现温敏、自适应和高效封堵功能。在高温下,热塑性树脂温敏黏连树脂堵漏剂可提高一次堵漏成功率和承压堵漏能力,为解决钻井过程中的井漏难题提供了新的理论和技术途径。

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本文档关键词:树脂,制备,及其,黏结,堵漏