Ce的添加及等温时效对Sn-Ag-Cu钎料及钎焊界面生长行为的影响

研究微量稀土元素Ce在钎焊和等温时效后对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面金属间化合物(IMC)及钎料组织的形成与生长行为的影响。结果表明,微量Ce的添加对钎料微观组织有一定的细化作用,并且对其形貌也有一定的影响。钎焊后钎焊界面区形成连续的笋状Cu_6Sn_5金属间化合物(IMC),在160℃等温时效条件下,随着时效时间的延长,粗糙的Cu_6Sn_5由笋状转变成尺寸较大的扇贝状,再转变成较为平缓的层状。在此过程中,Cu_6Sn_5和铜基板之间逐渐会有Cu3Sn金属间化合物析出,且界面金属间化合物总厚度也是随着时效时间延长而增加。在相同时效条件下,添加0.5%Ce的钎焊界面区IMC层比未添加Ce的IMC层更为平缓和细薄,在钎焊接头Cu_6Sn_5层处可能会有CeSn_3相生成且添加稀土元素Ce对钎焊界面Cu、Sn原子之间的反应扩散均有一定的影响。

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本文档关键词:料及,等温,时效,界面,添加