半导体硅片顶针磨床的设计

硅片分离过程中需顶针将其顶起直至脱离基座,方便机械手抓取硅片。顶针加工质量的优良对硅片分离过程影响很大。针对硅片顶针磨削成型问题,设计了一台三轴联动硅片顶针磨床。首先分析了硅片顶针加工技术要求,拟定了顶针加工工艺,设计了磨床机械结构本体;之后,规划了磨床磨削控制系统功能,并采用"PC+运动控制卡"的方式开发了相应的运动控制模块、参数设置模块、文件管理模块,视觉检测模块等;最后,通过实验验证了磨床设计的合理性和可靠性。

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本文档关键词:磨床,顶针,硅片,半导体