镍–硼_金刚石超薄切割片的制备与性能

在氨基磺酸镍体系电镀液中添加不同浓度的三甲胺硼烷(TMAB),在阴极自旋转状态下利用复合电沉积方法制备不同质量分数的硼的镍–硼/金刚石切割片,探究镀液中不同质量浓度的TMAB对切割片晶体结构、硬度、耐磨性的影响。结果表明:阴极自旋转状态下制备的镍–硼/金刚石切割片中金刚石分布均匀;随TMAB质量浓度增加,镀层的晶粒尺寸减小、硬度增加、耐磨性提高。当TMAB质量浓度为3.0 g/L时,镀层基质金属的晶粒尺寸最小为6.84 nm,硬度最大为2453.6 HV,磨损量最小为1.7×10-2 mm3,磨损宽度最小为665.4μm。用厚度为28.3μm的镍–硼/金刚石切割片切割(111)晶面的N型单晶硅片,硅片切割槽宽度为35.3μm,切缝比为1.25,最大崩边尺寸为3.1μm。

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本文档关键词:金刚石,切割,制备