金刚石颗粒表面镍镀层化学改性研究

为消除金刚线生产过程中分散剂对工艺的负面影响,探索新的金刚线镀镍工艺。首先,使用H2O2对镀镍金刚石颗粒表面进行羟基化;然后,将其同二甲基十八烷基[3-(三甲氧基硅)丙基]氯化铵进行反应,制备表面带正电的金刚石颗粒;最后,对金刚线的制备工艺进行优化。研究结果表明:反应后金刚石颗粒的表面电位从−7.50 mV转变至14.10 mV以上,最高可达30.68 mV。其最佳制备条件为原砂与H2O2的质量比为2∶1,处理时间为1 h;金刚石颗粒与季铵盐的质量比为1∶2,处理时间为4 h。在电镀过程中,经表面化学修饰的金刚石颗粒能够在没有分散剂的条件下,均匀地向阴极迁移,其上砂量增多20%以上。

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本文档关键词:镀层,金刚石,颗粒,化学,表面