蓝宝石晶片粗磨工艺的研究

采用碳化硼(粒度尺寸61μm)作为磨料配制的研磨液对蓝宝石表面进行粗磨,并研究其工艺。通过单因素实验,选用不同悬浮液、不同研磨压力、不同质量分数碳化硼进行实验。结果表明:当碳化硼磨料质量分数为20%,悬浮液为CM–F系列,研磨液流量250mL/min,研磨盘转速80r/min,研磨时间30min,研磨压力2.8×10~4 Pa时,研磨效果好,材料去除率可达2.47μm/min,表面无肉眼可见划痕,在OLYMPUS–MX50下观察,晶片表面无明显划伤。

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本文档关键词:晶片,蓝宝石,磨工,研究