球磨工艺和分散剂对陶瓷结合剂粉体解团聚的影响

通过球磨工艺和添加分散剂相结合的方法对陶瓷结合剂团聚体进行解团聚,研究球磨参数和分散剂添加量对解团聚效果及结合剂机械性能的影响,并用激光粒度分析仪、SEM、万能材料试验机测试结合剂粉体解团聚前后的粒度、显微形貌、抗折强度。结果表明:采用小粒径(5 mm)的磨球,添加质量分数为2.5%的分散剂球磨2 h后,结合剂粉体分散性良好,基本没有团聚现象,其D50可降至0.186μm,且球磨后的粉体在700℃烧结后,其抗折强度达到26.2 MPa,比原始团聚体烧结后样品的强度提升了近45%。

资料为PDF文档格式.

本文档关键词:团聚,陶瓷,磨工,分散剂,结合