喷射成型Si-Al封装材料制备及热稳定性研究
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针对高性能封装材料的使用需求,研究Si Al合金初晶硅微观组织与材料物理性能间的关系,匹配合理的材料成分;通过喷射成型制坯技术研究、块体材料固结致密化技术研究,突破Si-Al电子封装材料制备工艺技术以及Si Al合金坯锭致密化技术;对比分析不同工艺参数对坯锭微观组织的影响,获得最佳的热等静压工艺(温度570℃,压力100 MPa,时间6 h),研制出密度在2.5—2.8 g·cm-3,热导率120~180 W·m-1·K-1,热膨胀系数1.0×10-5~1.8×10-5K-1,弹性模量大于80 GPa的封装热沉材料,以解决我国在发展大功率雷达功率型器件封装材料中的瓶颈问题。
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本文档关键词:封装,喷射,成型,制备,热稳定性