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QJ 832-1985 航天用多层印制电路板试验方法.rar
QJ 832A-1998 航天用多层印制电路板试验方法.rar
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QJ 1719-1989 印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件.rar
QJ 1890-1990 印制电路板对外连接方式及设计规范.rar
QJ 2598-1994 印制电路板质量控制程序及要求.rar
QJ 2776-1995 印制电路板通断测试要求和方法.rar
QJ 3086-1999 表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接.rar
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QJ/Z 76-1988 印制电路板设计规范.rar
QJ/Z 154-1985 印制电路板组装件装联工艺细则.rar
SJ 2070-1982 CY401型印制电路插座.rar
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GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
GB/T 4722-1992|印制电路用覆铜箔层压板试验方法.pdf
GB/T 4725-1992|印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板.pdf
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