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GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
JIS C5402-12-7-2005 电子设备用连接器.试验和测量.第12-7部分:锡焊试验.试验12g湿润平衡法测定可焊性
高强铝合金厚板搅拌摩擦焊可焊性分析
SJ/T 10144-1991 焊球法可焊性测试仪技术条件.rar
SJ/T 10145-1991 润湿称量法可焊性测试仪技术条件.rar
SJ/T 10146-1991 焊槽法可焊性测试仪技术条件.rar
SJ 3209-1989 可焊性测试仪通用技术条件.rar
GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta 润湿称量法可焊性.rar
GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定.rar
SJ/T 31127-1994 MP010型多功能可焊性测试设备完好要求和检查评定方法
GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
PCB印刷电路板和可焊性接收要求
SJ/T 11200-1999|环境试验 第2部分试验方法 试验Td表面组装元器件的可焊性.rar
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