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SJ 660-1981 CH82型高压密封复合介质电容器
JIS C5101-2-1998 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.rar
JIS C5101-8-1998 电子设备用固定电容器.第8部分:分规范陶瓷介质固定电容器.级别1.rar
JIS C5101-11-1998 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.rar
JIS C5101-11-1-1998 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.E级评定.rar
JIS C5101-20-2000 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范固定金属化聚苯硫膜介质片层直流电容器
JIS C5101-20-1-2000 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范固定金属化聚苯硫膜介质片层直流电容器.评估等级E
JIS C5101-21-1-2006 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
JIS C5101-22-1-2006 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
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DL 474.3-1992 现场绝缘试验实施导则 介质损耗因数tg6试验
JIS X5263-1993 信息处理系统.光纤分布式数据接口(FDDI).第3部分 物理层介质相关性
DB13/T 1188-2010 钢铁企业能源介质质量控制 水质
GB/T 18899-2002 全介质自承式光缆
炼油蒸馏装置腐蚀介质及部位
SEPD 0503-2001 固态物料、含有固态物料及易凝介质配管设计规定
SEPD 0505-2001 腐蚀性介质和有毒介质管道设计规定
JB/T 6955-2008 热处理常用淬火介质 技术要求
JC/T 451-2007 微介质水泥磨机
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