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T/BIE 003-2023 通孔回流焊接技术规范

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  • 大小：4.05 MB
  • 语言：中文版
  • 格式： PDF文档
  • 类别：综合团体标准
  • 更新日期：2023-04-07
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关键词：回流   BIE   焊接   通孔   北京电子学会
资源简介
本文件规定了印制电路板采用通用回流焊接技术，进行高品质焊接互联和组装的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。
本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范。
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