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T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架

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  • 语言：中文版
  • 格式： PDF文档
  • 类别：综合团体标准
  • 更新日期：2023-03-04
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资源简介
本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架)的术语、定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。
本文件适用于包括SOP、TSSOP、SSOP、QSOP、MSOP等集成电路小外形封装冲制型引线框架。
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