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T/CEMIA 022-2019 多层布线用金导体浆料规范

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  • 大小：3.66 MB
  • 语言：中文版
  • 格式： PDF文档
  • 类别：综合团体标准
  • 更新日期：2022-03-31
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资源简介
本规范规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。 本规范适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体浆料(以下简称金导体浆料)。
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