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GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆

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  • 大小：3.01 MB
  • 语言：中文版
  • 格式： PDF文档
  • 类别：电子信息
  • 更新日期：2023-10-26
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资源简介
本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。
本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。
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