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GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
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5.74 MB
语言:
中文版
格式:
PDF文档
类别:
电子信息
更新日期:
2022-12-26
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关键词:
器件
微机
半导体
半导体器件
资源简介
本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法,适用于硅硅共熔键合、硅玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式,以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。
本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
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GB/T 41852-2022 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
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