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SJ 21404-2018 微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求

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大小：4.5 MB
语言：中文版
格式： PDF文档
类别：电子信息
更新日期：2022-09-19

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关键词：封装微电子零件氧化工艺技术

资源简介

本标准规定了微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺的对人员、环境、安全等一般要求和对工艺流程、工艺准备、预氧化、检验、标识、转运和贮存等详细要求。
本标准适用于微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺，铁镍合金零件预氧化工艺可参照本标准进行

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