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SJ 21495-2018 微电子封装外壳包装工艺技术要求

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大小：5.18 MB
语言：中文版
格式： PDF文档
类别：电子信息
更新日期：2022-09-15

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关键词：封装外壳微电子包装工艺技术

资源简介

本标准规定了微电子封装外壳包装的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及包装工艺的典型工艺流程、工序技术要求和检验要求等详细要求。
本标准适用于微电子封装外壳的包装工艺。

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