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GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

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  • 语言：中文版
  • 格式： PDF文档
  • 类别：电子信息
  • 更新日期：2019-06-02
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关键词：剪切   芯片   强度   机械   气候
资源简介
GB∕T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
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