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DB11/T 2300-2024 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求

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大小：154.21 KB
语言：中文版
格式： PDF文档
类别：综合地方标准
更新日期：2024-10-08

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关键词：拆封污损有源封装存储电子设备

资源简介

本文件规定了氩气密封装置技术要求，以及污损有源电子设备的封装、存储及拆封的步骤。
本文件适用于使用氩气密封装置封装、存储及拆封污损有源电子设备和存储介质时的行为。

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